8月18日，汇成股份在上交所科创板上市。当日，汇成股份举行上市仪式并通过“中国证券报·中证网”全程直播。汇成股份董事长郑瑞俊表示，将坚持“为时代生，造中国芯”的初心使命，将汇成股份打造成为世界一流的高端芯片制造服务商。

　　深耕行业多年

　　汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。

　　汇成股份在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，是国内较早具备金凸块制造能力及导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。

　　招股书显示，2020年度，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%，具有较强的市场竞争力。

　　凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，汇成股份积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中有三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中有九家系公司主要客户。

　　竞争优势显著

　　汇成股份自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，处于行业领先地位。

　　公司在高端先进封装领域拥有较突出的先进技术与优势工艺，不少技术处于行业发展前沿，拥有较高的技术壁垒。截至招股说明书签署日，公司拥有290项专利和2项软件著作权，其中发明专利19项。

　　近年来，公司研发投入持续增长。2019年-2021年，公司研发投入分别为4542.64万元、4715.21万元和6060.30万元。

　　另外，汇成股份在管理团队专业化和全流程统包生产方面具有显著优势。

　　公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过15年的技术研发或管理经验。在专业管理团队的带领下，公司持续提升生产管理水平，强化质量管理，产品良率高达99.90%以上，得到行业客户的高度认可。

　　汇成股份是一家同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率，缩短了交付周期，降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。

　　提升技术水平

　　汇成股份此次募集资金拟用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目，并补充流动资金。

　　汇成股份表示，12吋显示驱动芯片封测扩能项目达产后，公司相关产能将大幅提升，从而巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力，进一步提高相关产品的市场占有率。同时，加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富产品结构。

　　对于未来发展规划，汇成股份表示，公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。未来，公司将不断提升先进封装技术水平，优化现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持市场领先地位。