2023年8月18日,苏州锴威特半导体股份有限公司(证券代码:688693)在我所举行上市仪式。
公司简介
苏州锴威特半导体股份有限公司本次公开发行股票1,842.1053万股,发行价格40.83元/股,新股募集资金总额75,213.16万元,发行后总股本7,368.4211万股。苏州锴威特半导体股份有限公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。2022年,公司实现营业收入23,538.19万元,净利润6,111.35万元。公司位于江苏省苏州市。
来源:融信财经网 日期:2023-08-18 阅读:132699
2023年8月18日,苏州锴威特半导体股份有限公司(证券代码:688693)在我所举行上市仪式。
公司简介
苏州锴威特半导体股份有限公司本次公开发行股票1,842.1053万股,发行价格40.83元/股,新股募集资金总额75,213.16万元,发行后总股本7,368.4211万股。苏州锴威特半导体股份有限公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务。2022年,公司实现营业收入23,538.19万元,净利润6,111.35万元。公司位于江苏省苏州市。
2024-10-14
2023-10-23
2023-08-28
2023-08-23
2023-03-15
2023-03-09
2023-01-06
2022-11-23