融信财经讯，6月28日，有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）将于今年第54次上市委员会审议会议中接受审核，审议其上交所科创板首发事项。

公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅 抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成 电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导 体产品的制造。

有研硅上会在即，仔细研读公司相关材料后，发现公司存在部分风险，在这给投资者提个醒。

国企出售股权 日本公司获控制权

公司控股股东RS Technologies系一家股票在东京证券交易所挂牌交易的上市日本公司。本次发行前，控股股东 RS Technologies 直接持有公司 30.84%的股权，通过一致行动人仓元投资控制公司2.66%的股权，通过有研艾斯间接控制公司36.28%的股权，合计控制公司69.78%股权。本次发行后，RS Technologies 仍将控制发行人约60%的股份，RS Technologies作为一家日本公司，对有研硅具有实际控制权，RS Technologies的实控人方永义，同时也成为了有研硅的实控人。方永义出生于1970年，日本国籍，1998年4月参加工作后历任多家日本和中国台湾企业的法定代表人。2021年5月26日至今，方永义任有研硅董事长。

方永义获得有研硅的控制权时间并不长，有研硅引进日方投资也并非经营困难。

2017 年 11 月 30 日，有研总院与 RS Technologies、仓元投资签署《北京有 研艾斯半导体科技有限公司合资合同》，三方共同出资设立有研艾斯。有研总院以其持有的有研半导体100%股权认缴有研艾斯注册资本 6,791.54 万美元，占有研艾斯注册资本的 49%；RS Technologies 以货币出资认缴有研艾斯注册资本 6,237.13 万美元，占有研艾斯注册资本的 45%；仓元投资以货币出资认缴有 研艾斯注册资本 831.62 万美元，占有研艾斯注册资本的 6%。

2018 年 1 月 8 日，有研集团第一届董事会第二次会议同意有研半导体改制 方案，批准有研半导体由国有资本控股公司改制为非国有资本控股公司。2018 年 2 月 1 日，有研集团决定，同意将持有的有研半导体 100%股权出资至有研艾斯。至此，有研半导体成为了有研艾斯全资子公司。

2019 年 1 月，研艾斯对有研半导体增资 45,000 万元，其中美元出资金额为 5,000 万美元，其余为人民币出资；2021 年 2 月 18 日，有研艾斯作出决定，将其持有的有研半导体的股份分别转让 25.60% 股权、23.51%股权、3.14%股权、2.15%股权、1.45%股权、0.78%股权、0.29%股 权、0.23%股权和 0.11%给有研集团、RS Technologies、仓元投资、德州芯利、 德州芯睿、德州芯慧、德州芯智、德州芯鑫和德州芯航。

2021 年 5 月 26 日，有研硅注册资本由 900,000,000 元增加至 1,060,477,900 元，新增注册资本部分由诺河投资、中证投 资和研投基金 3 名新增股东和原股东 RS Technologies 认缴。2021 年 6 月 10 日，有研硅决议通过了上述增资事项。同日，RS Technologies 与公司，诺河投资、中证投资、研投基金 作为投资方与公司及公司原股东 RS Technologies、有研艾斯、有研集团、仓元投 资签署了《有研半导体硅材料股份公司增资扩股协议》。

至此，通过股权转让及增资，日本公司RS Technologies获得了有研硅69.78%控制权，日本人方永义也成为了有研硅的实际控制人。

RS Technologies全称为“株式会社 RS Technologies”，注册日期2010年12月10日，注册资本 5,438,329,380 日元，总部位于东京都品川区大井一丁目47番1号，主要生产经营地为日本宫城县大崎市。

对政府补助形成依赖 过半利润来源于政府补助

报告期内（2019-2021年），有研硅营收分别为86,369.88万元、 52,978.75万元和 62,450.26万元，出现小幅震荡，但总体保持增长态势。同期，公司扣除非经常性损益后归属于母公 司股东的净利润分别为13,508.51万元、7,838.48万元和11,638.83万元。

值得一提的是，有研硅在报告期内的净利润，有一半来自于我国政府的财政补助，三年内获得政府补助额度超亿元。

据称，由于有研硅所处的半导体硅材料行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，公司获得的政府补助金额较大。报告期内，公司计入其他收益/营业外收入的政府 补助金额分别为 990.43 万元、3,768.52 万元和 9,876.91 万元，占公司当期利润总额的比例分别为 7.90%、33.10%和 52.90%。

对此，有研硅在招股书中亦称“政府补助金额占公司当期利润总额的比例较高，公司对政府补助存在一 定的依赖。若公司未来获得政府补助的金额显著下降，将会对公司的利润水平产生影响”。

报告期内，有研硅通过补助获得资金列表：

来源：招股书 | 制图：融信财经

搬迁后产能利用率未饱和 募资扩产必要性存争议

从有研硅主营业务收入类别来看，刻蚀设备用硅逐年成为了公司第一大类，排名第二的为半导体硅抛光片。从最近的年度报告来看，刻蚀设备用硅材料贡献的营收为43796.47万元，占比达53.32，半导体硅抛光片贡献营收为34548.73万元，占比为42.06%。两项主营业务产品及服务占全公司营收的95.38%。

公司本次募投项目也主要与两项主营业务相关。有研硅本次预计募资10亿元人民币，主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发与运营资金。

有研硅本次募资安排：

来源：招股书 | 制图：融信财经

从有研硅的产能利用率和产销率来看，公司产能并未充分释放，公司产品的产销率也未达到满额。这在一定程度上得益于公司在2020年的搬迁扩产。

报告期，有研硅主营产品产能利用及产销情况：

来源：招股书 | 制图：融信财经

从报告期有研硅的产能及产销情况来看，2019年和2021公司主营产品年产能利用率并未饱和，处于9成产出状态，产销率也未达到100%，皆尚余库存。

2020年公司执行产能搬迁，导致公司在2020年的产能受影响，在此期间公司的产销率也较短的出现过半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料产销率达105%和123%的情况。

随着搬迁结束，公司产能得到扩产并保持稳定，公司的产能又维持在未饱和状态，产销率也再次出现了萎缩。

另外，公司尚存在公司存货和应收账款增长过快的情形。

报告期各期末，公司的存货账面价值分别为 14,374.59 万元、13,195.00 万元 和 18,127.33 万元金额较大、增长较快。同期，公司应收账款账面价值分别为 10,664.08 万元、8,608.70 万 元和 16,957.36 万元，金额较大。

综合来看，公司本次募资扩产存在较大风险，在产能并未得到充分释放的情况下募资扩产，后期的销售压力可能制约了公司的产销率，并进一步推高存货和应收账款走高。